硅片研磨机

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硅片研磨机工作原理：
 本系列硅片研磨机由四个吸附盘吸附硅片与抛光盘做逆时针旋转来达到抛光的目的。

硅片研磨机特点：
1.本系列研磨机的吸附盘由四台单独的电机驱动、速度与压力可调。
2.控制系统中采用PLC彩色终端等先进技术，系统的响应速度更快、更精确，并具有远程监控，远程维护的功能；
3.本系列研磨机运行平稳，抛光后的产品厚度公差可控制在正负0.002mm范围内，粗糙度可达到0.0005mm。
工艺细节可咨询金实力研磨，电话：0755-28377999；
 金实力公司相关设备和耗材：高精密平面研磨机、平面抛光机、研磨液、抛光盘、抛光皮。
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